錦正茂成立于
研發(fā)團(tuán)隊(duì)占公司總?cè)藬?shù)
技術(shù)攻關(guān)與研發(fā)
用心服務(wù)客戶(hù)
產(chǎn)品展示
ABOUT US走進(jìn)我們
錦正科技以現(xiàn)代高科技產(chǎn)業(yè)和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)為核心業(yè)務(wù),對(duì)內(nèi)承接科研生產(chǎn)任務(wù),對(duì)外以商務(wù)平臺(tái)方式實(shí)現(xiàn)軍民兩用技術(shù)成果轉(zhuǎn)換,形成了科學(xué)管理的現(xiàn)代化經(jīng)營(yíng)模式,專(zhuān)門(mén)從事物理、化學(xué)和材料等領(lǐng)域的科學(xué)儀器研發(fā)、銷(xiāo)售各類(lèi)型超低溫測(cè)試設(shè)備(液氮液氦)制冷機(jī)系統(tǒng)集成,定制,高低溫真空磁場(chǎng)發(fā)生系統(tǒng),Helmholtz線(xiàn)圈(全套解決方案),電磁鐵(全系列支持定制),螺線(xiàn)管,電子槍?zhuān)ǜ叻€(wěn)定性雙極性磁鐵恒流電源1ppm),高低溫磁場(chǎng)真空探針臺(tái),霍爾測(cè)試系統(tǒng),電輸運(yùn)測(cè)量解決方案,磁光克爾效應(yīng)測(cè)量系統(tǒng)等產(chǎn)品種類(lèi)齊全,性能可靠,至今已...
技術(shù)文章
探針臺(tái)的維護(hù)直接影響其測(cè)試精度與使用壽命,需結(jié)合日常清潔、環(huán)境控制、定期校準(zhǔn)等多維度操作,具體方法如下:一、日常清潔與保養(yǎng)1.?表面清潔?l使用無(wú)塵布或軟布擦拭探針臺(tái)表面,避免殘留清潔劑或硬物劃傷精密部件。l探針頭清潔需用非腐蝕性溶劑(如異丙醇)擦拭,檢查是否彎曲或損壞。2.?光部件維護(hù)?l鏡頭、觀(guān)察窗等光學(xué)部件用鏡頭紙蘸取wu水jiu精從中心向外輕擦,操作時(shí)遠(yuǎn)離火源并保持通風(fēng)。3.?內(nèi)部防塵?l使用后及時(shí)吹掃灰塵,防止污染物進(jìn)入機(jī)械滑軌、電學(xué)接觸面等精密結(jié)構(gòu)。二、環(huán)境控制1...
探針臺(tái)探針與樣品的接觸方式根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景及設(shè)備類(lèi)型的不同,主要可分為以下幾種形式:一、機(jī)械定位接觸式1.?手動(dòng)定位調(diào)整?通過(guò)X/Y/Z軸旋鈕或移動(dòng)手柄手動(dòng)調(diào)節(jié)探針座位置,逐步將探針jian端移動(dòng)至待測(cè)點(diǎn)上方,再通過(guò)Z軸下壓完成接觸。此方式需結(jié)合顯微鏡觀(guān)察,確保探針與樣品表面jing準(zhǔn)對(duì)齊。?操作示例?:在顯微鏡低倍物鏡下定位樣品后,切換高倍物鏡微調(diào)待測(cè)點(diǎn)位置,再通過(guò)探針座三軸微調(diào)旋鈕實(shí)現(xiàn)接觸。2.?機(jī)械臂輔助定位?利用機(jī)械手控制探針臂的移動(dòng),將探針jian端**定位至半導(dǎo)體器件...
探針臺(tái)根據(jù)測(cè)試需求、操作方式及環(huán)境條件可分為多個(gè)類(lèi)別,其核心特點(diǎn)與適用場(chǎng)景如下:一、按?測(cè)試樣品?分類(lèi)1、?晶圓測(cè)試探針臺(tái)?l?特點(diǎn)?:支持4寸至12寸晶圓測(cè)試,配備高精度移動(dòng)平臺(tái)與探針卡,兼容晶圓廠(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試流程。l?場(chǎng)景?:晶圓廠(chǎng)量產(chǎn)前的缺陷篩選(CP測(cè)試),實(shí)驗(yàn)室芯片原型驗(yàn)證。2、?LED測(cè)試探針臺(tái)?l?特點(diǎn)?:集成光學(xué)檢測(cè)模塊,可同步測(cè)試電學(xué)參數(shù)(如正向電壓)與光學(xué)性能(如光強(qiáng)、波長(zhǎng))。l?場(chǎng)景?:LED芯片光效評(píng)估、顯示面板背光源質(zhì)量控制。3、?功率器件測(cè)試探針臺(tái)?...
集成電路封裝測(cè)試是確保芯片性能與可靠性的核心環(huán)節(jié),主要包括?晶圓級(jí)測(cè)試(CP測(cè)試)?和?封裝后測(cè)試(FT測(cè)試)?兩大階段,流程如下:一、晶圓級(jí)測(cè)試(CP測(cè)試)1.?測(cè)試目的?:在晶圓切割前篩選出功能缺陷或性能不達(dá)標(biāo)的晶粒(Die),避免后續(xù)封裝環(huán)節(jié)的資源浪費(fèi),顯著降低制造成本。2.?核心設(shè)備與操作?l?探針臺(tái)(Prober)?:通過(guò)高精度移動(dòng)平臺(tái)將探針與晶粒的Padjing準(zhǔn)接觸,實(shí)現(xiàn)電氣連接。l?ATE測(cè)試機(jī)?:提供測(cè)試電源、信號(hào)輸入及功能向量,接收晶粒反饋信號(hào)以判定其良率...
探針臺(tái)作為高精度測(cè)試設(shè)備,在光電行業(yè)的關(guān)鍵器件研發(fā)、性能測(cè)試及量產(chǎn)質(zhì)量控制中發(fā)揮核心作用,主要涵蓋以下應(yīng)用場(chǎng)景與技術(shù)特性:一、光電元件性能測(cè)試1.?光電器件基礎(chǔ)參數(shù)測(cè)量?l用于LED、光電探測(cè)器、激光器等元件的電流-電壓(I-V)特性、光功率、響應(yīng)速度等參數(shù)測(cè)試,支撐光通信、顯示技術(shù)的器件選型與性能優(yōu)化。l支持高頻信號(hào)測(cè)試(如40GHz以上射頻參數(shù)),滿(mǎn)足高速光調(diào)制器、光子集成電路(PIC)的帶寬與信號(hào)完整性驗(yàn)證需求。2.?光響應(yīng)特性分析?l通過(guò)電光轉(zhuǎn)換效率測(cè)試,量化光電探測(cè)...
探針臺(tái)作為半導(dǎo)體制造與測(cè)試的核心設(shè)備,通過(guò)精密定位與多環(huán)境適配能力,支撐芯片研發(fā)、生產(chǎn)及驗(yàn)證全流程。以下是其關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域與技術(shù)特性:一、核心功能支撐1.?電性能測(cè)試與分析?l在晶圓切割前,探針臺(tái)直接接觸芯片電極,測(cè)量閾值電壓、漏電流、跨導(dǎo)等200余項(xiàng)參數(shù),用于評(píng)估良品率及優(yōu)化工藝設(shè)計(jì)。l支持單晶體管I-V曲線(xiàn)測(cè)量,定位柵極氧化層厚度偏差(精度達(dá)0.2nm),為器件性能分析提供數(shù)據(jù)基礎(chǔ)。2.?納米級(jí)定位與測(cè)量?l定位精度達(dá)±0.1μm,滿(mǎn)足5nm及以下制程芯片的極...
聯(lián)系方式
郵箱:gulong@jinzhengmaoyiqi.com 地址:北京市大興區(qū)經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)金苑路2號(hào)1幢三層